“助企腾飞”2023年第9期（总第21期）企业上市培育活动

      5月31日下午，杭州市萧山区发改局联合上城区金融办举办了“助企腾飞”2023年第9期（总第21期）企业上市培育活动-股权融资对接路演专场。来自生命健康、集成电路、工业物联网等领域的15家企业开展现场路演、观摩学习，37家在杭知名股权投资机构参加活动。杭州光研科技有限公司市场部俞珩在本次活动中做了题为“ 半导体晶圆缺陷检测设备”的路演，获得多家投资机构的高度评价和关注。

      在活动中，杭州光研科技与来自政府机构、投资机构和行业专家的代表们进行了深入交流。不仅向专家们介绍了公司的创立初衷、技术来源、团队构成、市场格局等，还展望了市场的应用前景。

      各位专家充分肯定了杭州光研科技所选定的半导体缺陷检测设备这一赛道，对公司的团队背景、技术实力和市场前景给予了高度评价，纷纷表示看好光研科技的发展潜力。

      在股权融资对接活动中，与多家投资机构进行了深入洽谈，探讨了潜在的合作机会和共同发展的可能性。

关于我们  
      作为一家致力于半导体晶圆检测设备的研发、生产、制造和销售的公司，我们将进一步加强技术创新和产品升级，不断提升核心竞争力。目前光研科技在日本的样机已经可以为客户提供样品测试，并获得多家客户的意向订单。今后，我们将加强与金融及投资机构的合作，借助资本的力量共同推动公司的发展和壮大，尽快做出高端国产晶圆缺陷检测设备，填补国内空白，解决卡脖子技术。